- Industry: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
Una tecnica di incollaggio per cui la punta del filo incollaggio è alimentata sotto la testa di incollaggio, che poi si applica calore e pressione per "cucire" il filo al pad o post.
Frequentemente parecchi punti di sutura saranno impiegati obbligazione stessa. Stitch incollaggio può essere visivamente distinguibile dagli ultrasuoni incollaggio poiché le impressioni normalmente eseguite attraverso il legame, piuttosto che lungo la sua lunghezza.
Industry:Semiconductors
(هو التعرض لدرجات الحرارة العالية مع التحيز الكهربائية المطبقة) في حرق المنجز لمدة طويلة (عادة ما تكون ساعات الألف في 125 درجة مئوية). عادة اختبار عينة.
Industry:Semiconductors
الفصل بين عناصر الدائرة على جهاز أشباه الموصلات من خلال البناء أكسيد الحاجز بين العناصر (وينبغي عدم الخلط مع العزل العزل الكهربائي، الذي يمر العزلة تماما تحت عنصر الدائرة.
Industry:Semiconductors
للدوائر المتكاملة، أعرب العدد عناصر أشباه الموصلات في وحدة المساحة من حجم الرقاقة، كثيرا من حيث عدد مكافئات البوابة.
Industry:Semiconductors
اختبار عدد من الأجهزة في نفس الوقت (عادة إنجاز بتركيب الأجهزة على لوحات الدوائر المطبوعة التي تتواجه مع المختبر) بدلاً من اختبار التسلسلية التي تختبر جهاز واحد في المرة الواحدة.
Industry:Semiconductors
تفاعل بين عناصر الدارة منتشرة. سيكون مثالاً جيدا A الطفيلية مقاومة سلسلة جامع (RSAT) ترانزستور والسعة المرتبطة بها من مفرق جامع للركيزة. في الحقيقة، طبقة دفن N + نشر يستخدم للحد من مقاومة جامع. تكنولوجيا أشباه الموصلات طبيعة الحالي يجعل من المستحيل للقضاء على هذه باراسيتيكس. حيث أثرها على الحلبة كبيرة، أو عندما تم تصميم الدائرة الاستفادة من هذه باراسيتيكس، وتظهر في التخطيطي.
Industry:Semiconductors
مقياس قياس لنظافة الغاز أو السائل، وذكر عادة في أجزاء كل قدم مكعب. سيكون مجال العمل على سبيل المثال، فئة 10 واحد الذي تضمن لا يزيد عن 10 جزيئات أكبر من واحد ميكرون في حجم كل قدم مكعب من الهواء.
Industry:Semiconductors
طلاء السطح من يموت (عادة حرارياً نمت ثاني أكسيد السيليكون، Si02) يتم فتح النوافذ من خلالها الاتصال ونشرها.
Industry:Semiconductors
