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National Semiconductor Corporation
Industry: Semiconductors
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
請參閱超聲波粘合 (雖然縫粘接偶爾叫楔鍵合以及)。
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為了確定典型設備的性能特性和/或參數限制進行電氣測試。
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半導體設備密封通過焊接金屬蓋到金屬包 (通常為金屬罐設備雇用) 來完成。
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在晶體的固態設備,如一個電子或孔內電荷的載體。
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影像學分析及設備的建設。這是不少有用的技術,有鋁焊線以來唯一模具設備附加也可以評估密封缺陷。對於金線,它是一個更有價值的螢幕,它可以檢測期間離心機和其他此類測試,以及大多數大會缺陷對電線造成損害的設備。
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無引線包用於混合動力車和議會的建築。晶片載體具有身體配置類似于一平包,但電氣連接通過接觸包基地而不通過常規的主角。
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總數的設備是電氣和機械內可適用的規格,占總人口的百分比來表示。
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能夠承受的 106 輻射 (Si) 的總劑量輻射或更沒有顯著的性能退化。
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當地語系化凸包通過的帶頭作用突出的區域。
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捏造與金屬 (通常鋁) 作為柵電極 MOS 過程。
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