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National Semiconductor Corporation
Industry: Semiconductors
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
一種粘接技術它利用由頭的擦洗動作的粘接頭要對接合導線應用超聲振動,並將振動轉換為熱量通過壓力和通過電線與創建的墊之間的摩擦。由於這種技術需要沒有外部加熱,它會導致最少氧化的鋁債券電線和粘接墊。通常用鋁絞線,這最常用粘接技術。
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一詞 MIL-M-38510 用於指定設備已經或將受到一個指定的測試或篩選流程,但至今仍未成功完成該測試。
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抵港傾斜模金屬鍍膜或矽,其上部表面是比其基礎寬。
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從電壓瞬變或"刺"或從交流電壓由解耦電壓源,通過一個電容接地裝置的隔離裝置的保護。
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設備或進程的當前帳面領域和襯底是類似極性,通常 MOS 器件。
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使用電腦自動化電子測試程式的編制。
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記錄參數或三角洲值,可追溯到單個設備,而不是很多的資料 (或屬性資料)。
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包含內部腔 (而不是一個成型的設備) 的半導體設備。
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適用于國防部的首字母縮寫贊助研究和發展計畫,以提升先進半導體設備的速度、 密度、 功率消耗和系統的有效性。
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積體電路形成通過定位和互連的功能塊或在模具上的儲存格數目。
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